T? DIP ??n Chiplet:
??ng sau s? ti?n hóa(chǎn) c?ng ngh? ?óng gói bán d?n, logic ??i m?i v?t li?u c?a Earlysun
?? ?óng gói chip · L?p l?i c?ng ngh? · V?t li?u ti?p s?c
M?i b??c ??t phá c?a ngành c?ng nghi?p bán d?n ??u kh?ng th? tách r?i s? l?p l?i ph?i h?p c?a toàn chu?i "Thi?t k? - Ch? t?o - ?óng gói". N?u nói thi?t k? chip là "??nh ngh?a hi?u su?t", ch? t?o là "hi?n th?c hóa(chǎn) ti?m n?ng", thì ?óng gói chính là "gi?i phóng giá tr?" — nó kh?ng ch? quy?t ??nh hình thái v?t ly và kh? n?ng thích ?ng ?ng d?ng c?a chip, mà còn ?nh h??ng tr?c ti?p ??n hi?u qu? truy?n tín hi?u, kh? n?ng t?n nhi?t và ?? tin c?y lau dài.
T? ?óng gói c?m tr?c ti?p DIP th?i k? ??u ??n ?óng gói Chiplet ngày nay, nhu c?u c?t l?i c?a s? ti?n hóa(chǎn) c?ng ngh? lu?n xoay quanh "nh? h?n, nhanh h?n, tin c?y h?n", và ??ng sau t?t c? s? thay ??i này ??u kh?ng th? thi?u s? h? tr? ??i m?i c?a v?t li?u ?óng gói.
I. S? ti?n hóa(chǎn) c?ng ngh? ?óng gói bán d?n: T? "bao b?c ??n gi?n" ??n "tích h?p h? th?ng"
S? phát tri?n c?a c?ng ngh? ?óng gói bán d?n, v? b?n ch?t là s? ph?n h?i liên t?c ??i v?i ?? tích h?p chip và nhu c?u ?ng d?ng, ??i khái có th? chia làm ba giai ?o?n then ch?t:
1. ?óng gói truy?n th?ng: L?y "b?o v? c? h?c + k?t n?i c? b?n" làm c?t l?i
Các c?ng ngh? th?i ??u nh? DIP, SOP, QFP, m?c tiêu c?t l?i là k?t n?i v?t ly và b?o v? c? h?c. Kho?ng cách ?i?m hàn r?ng (th??ng ≥0.5mm), yêu c?u c?t l?i ??i v?i v?t li?u là "t??ng thích m?nh, quy trình tr??ng thành".
2. ?óng gói tiên ti?n: L?y "k?t n?i m?t ?? cao + thu nh?" làm c?t l?i
Các c?ng ngh? FlipChip, BGA, CSP ra ??i. Kho?ng cách ?i?m hàn thu nh? xu?ng 0.3~0.5mm, ??t ra yêu c?u "?? chính xác cao, ít l?i" ??i v?i v?t li?u: kem hàn c?n kích th??c h?t b?t m?n h?n, keo underfill c?n tính ch?y cao.
3. ?óng gói ti?n tuy?n: L?y "tích h?p h? th?ng + hi?u su?t cao" làm c?t l?i
Chiplet, 3D IC tr? thành ?i?m nóng. ?óng gói nang c?p thành "tích h?p h? th?ng ?a chip", kho?ng cách ?i?m hàn thu nh? xu?ng c?p micron. V?t li?u c?n có: n?ng l?c k?t n?i m?t ?? cao, h? s? gi?n n? nhi?t (CTE) c?c th?p, hi?u su?t t?n nhi?t ?u vi?t.
II. ??i m?i v?t li?u theo k?ch b?n: "Gi?i pháp thích ?ng ?óng gói" c?a Earlysun Technology
S? khác bi?t v? nhu c?u c?t l?i c?a các c?ng ngh? ?óng gói khác nhau quy?t ??nh s? ??i m?i v?t li?u ph?i "?úng b?nh b?c thu?c". Earlysun Technology d?a trên s? hi?u bi?t sau s?c v? s? ti?n hóa(chǎn) c?ng ngh? ?óng gói, ?? nghiên c?u phát tri?n có m?c tiêu dòng v?t li?u ?óng gói toàn di?n:
??? K?ch b?n ?óng gói truy?n th?ng: "??m b?o c? b?n" ?n ??nh tin c?y
Nh?m vào các quy trình DIP, QFP..., kem hàn t??ng thích cao lo?i ph? th?ng và nh?a epoxy dùng cho ?óng gói c?a Earlysun Technology có ?u th? c?t l?i n?m ? "kh? n?ng thích ?ng quy trình m?nh, hi?u su?t ?n ??nh". Nh?a epoxy ?óng gói có tính ch?y và t? l? co ngót khi ?óng r?n t?t, ??m b?o chip v?n hành ?n ??nh lau dài trong m?i tr??ng th?ng th??ng.
?? K?ch b?n ?óng gói tiên ti?n: "Nang c?p hi?u su?t" ??t phá chính xác
Keo underfill CTE th?p nh?m vào v?n ?? ?ng su?t nhi?t c?a chip l?t (flip-chip), s? d?ng c?ng th?c nh?a epoxy bi?n tính, h? s? gi?n n? nhi?t (CTE) th?p t?i d??i 15ppm/℃, phù h?p cao ?? v?i ??c tính gi?n n? nhi?t c?a chip và ??, có th? h?p th? hi?u qu? ?ng su?t sinh ra trong quá trình chu trình nhi?t, gi?m h?n 80% nguy c? ??t g?y ?i?m hàn.
Cùng v?i vi?c ngành c?ng nghi?p bán d?n ti?n vào "th?i ??i h?u Moore", các c?ng ngh? nh? Chiplet, 3D IC, liên k?t lai (hybrid bonding) s? tr? thành h??ng ?i ch? ??o trong l?nh v?c ?óng gói.
Earlysun Technology s? ti?p t?c t?ng c??ng ??u t? R&D v?t li?u ?óng gói ti?n tuy?n, bám sát nh?p ?? l?p l?i c?ng ngh?. T? ?óng gói truy?n th?ng ??n ?óng gói tiên ti?n, s? ??i m?i v?t li?u c?a Earlysun Technology lu?n l?y "ti?p s?c cho ngành" làm c?t l?i, ti?p t?c l?y ??i m?i c?ng ngh? làm ??ng c?, ?óng góp s?c m?nh v?t li?u Trung Qu?c cho s? phát tri?n ch?t l??ng cao c?a ngành c?ng nghi?p bán d?n toàn c?u.
