隨著新冠疫情的全球化擴散，受疫情影響的行業(yè)不計其數(shù)，電子產(chǎn)品制造業(yè)首當其沖，而封裝材料領(lǐng)域作為電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)自然也不例外。晨日科技，作為國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、服務(wù)及良好的市場口碑扛住了疫情的沖擊，在疫情期間不但沒有明顯地損失反而保持著穩(wěn)步地增長，這都與晨日科技堅持創(chuàng)新研發(fā)取得的成果分不開。為了推動封裝材料的共同進步，激發(fā)新的研發(fā)靈感及思路，晨日科技特別分享自身近期最新的研發(fā)技術(shù)及產(chǎn)品解決方案，互相交流學(xué)習，為疫情后期復(fù)工復(fù)產(chǎn)貢獻自己的綿薄之力，助力進口替代的快速推進與落實。

全球電子制造業(yè)正進入一個創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時期，5G通信領(lǐng)域及智能手機等電子產(chǎn)品越來越小型化和高精密要求。隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，引發(fā)封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結(jié)構(gòu)趨勢轉(zhuǎn)變。為適應(yīng)市場需求，晨日科技成功研發(fā)出激光焊接及哈巴焊接等系列錫膏。此類產(chǎn)品完美適配3C和5G產(chǎn)品的連接器、線圈、光通訊、音頻等特殊組裝焊接場景要求，完全媲美國外同類廠商。

EL-S5/EH-S3系列是一款無鉛、免清洗、完全不含鹵素的錫膏，完美適配激光、哈巴焊、熱風槍和烙鐵等快速焊接制程工藝，焊接時能夠快速激發(fā)釋放焊接所需的活性，并能團聚錫粉，極少發(fā)生飛濺、錫球和橋連缺陷，焊接后殘留物極少且呈透明狀，低空洞，具有極高的可靠性。

MS-S5/MS-D5系列是一款無鉛、免清洗、完全不含鹵素的錫膏，分別采用SAC305和 Sn90Sb10合金，適應(yīng)于MEMS高抗噪低殘留和二次回流要求要求，產(chǎn)品粘度長時間作業(yè)變化小，點膠均勻一致，焊后焊點表面光亮、低空洞、高可靠性！

晨日科技，16年電子封裝材料領(lǐng)域經(jīng)驗，致力于半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創(chuàng)新，SMT錫膏，LED倒裝固晶錫膏，Mini錫膏，MEMS錫膏，IGBT錫膏、引領(lǐng)電子材料行業(yè)實現(xiàn)革命性飛躍，滿足不同用戶對先進電子封裝材料的需求，在創(chuàng)新中發(fā)展！ 誠招廣大有志代理商一起并肩前行，共贏未來！