隨著Mini LED和Micro LED技術(shù)在顯示領(lǐng)域的優(yōu)勢愈發(fā)明顯，不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Mini LED顯示和Micro LED顯示將是更為高階的顯示技術(shù)，也是未來顯示應(yīng)用的發(fā)展趨勢。

尤其是Mini LED，曾經(jīng)一度被認(rèn)為是Micro LED量產(chǎn)前過渡產(chǎn)品，如今憑借其創(chuàng)新、功能和性價比等優(yōu)勢大放異彩，成為LED顯示企業(yè)、面板廠以及終端消費電子龍頭企業(yè)“新寵”。

高工LED董事長張小飛博士也指出，“目前LED更多的機(jī)會在顯示，并且尤為急迫。特別是中國大尺寸電視的快速增長，將為Mini LED顯示帶來空前的機(jī)遇?！?/span>

盡管Mini LED市場呼聲高漲，但其技術(shù)壁壘不容忽視。

由于Mini LED的芯片尺寸主要是50-200um，同時Mini LED芯片和燈珠單位面積使用量巨大且排列十分緊密，對焊接面平整度、線路精度提出更高要求，對焊接參數(shù)的適應(yīng)性和封裝寬容度要求也更為嚴(yán)格。

而傳統(tǒng)錫膏固晶容易導(dǎo)致芯片焊接漂移，孔洞率增大，無法滿足Mini LED的高精度固精要求。因此，Mini LED封裝技術(shù)對于錫膏提出了4個方面的要求，分別是錫膏及印刷技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、新型固晶技術(shù)、集成封裝技術(shù)。

值得注意的是，一直以來錫膏技術(shù)主要掌握在阿爾法、銦泰、賀利氏等國外品牌手中，對于國內(nèi)材料廠商帶來巨大挑戰(zhàn)。

為了打破現(xiàn)有的壟斷局面，晨日科技作為國內(nèi)封裝材料的領(lǐng)先企業(yè)，在Mini LED領(lǐng)域首當(dāng)其沖，率先研發(fā)出一系列Mini 封裝錫膏方案。

錢總介紹，“目前，晨日的Mini 封裝錫膏產(chǎn)品主要包含4個系列，分別為EM-9351系列、EM-6001系列、EM-7001系列、ES-1100系列。”

EM-9351系列為低溫體系錫膏，主要用于Mini LED燈珠及MOS管焊接；EM-6001系列為固晶錫膏，主要用于Mini BLU燈珠固晶封裝；EM-7001系列也是固晶錫膏，主要用于Mini RGB更小尺寸芯片焊接；ES-1100系列為高溫固晶錫膏，主要用于Mini BLU燈珠芯片固晶焊接，滿足二次回流的使用要求。

“目前，我們的Mini封裝錫膏產(chǎn)品能夠滿足行業(yè)內(nèi)大部分Mini封裝，客戶的產(chǎn)量也是由該產(chǎn)品來支撐。”錢總指出，“雖然晨日的起點低于國外，但經(jīng)過近幾年的積累與創(chuàng)新，如今的技術(shù)不輸國外，甚至還超越國外?！?/span>

除了錫膏，膠水也是Mini封裝環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵材料之一。在照明領(lǐng)域，國產(chǎn)膠水基本已經(jīng)取代進(jìn)口，并且價格已經(jīng)非常便宜，但在顯示領(lǐng)域，目前國內(nèi)外還未出現(xiàn)代表廠商。

對于這一現(xiàn)狀，晨日科技將再次發(fā)起“進(jìn)攻”。錢總表示，“晨日將緊跟技術(shù)的發(fā)展與客戶需求，推出新的解決方案，既保證了基板不易翹起，又保證芯片粘貼強度高，提升客戶端封裝產(chǎn)品的良率?！?/span>

據(jù)介紹，新的解決方案分別是用于Mini BLU領(lǐng)域的GH1010和GH1030改性膠水，用于Mini RGB領(lǐng)域解決墨色一致性的GZ2020和GZ2040膠水。

由此看來，晨日科技已經(jīng)完成了從LED照明的封裝材料技術(shù)到顯示封裝材料技術(shù)的升級，成功開辟了一條新的賽道。“在Mini LED材料技術(shù)方面，晨日完全有機(jī)會繼續(xù)超越國際競爭對手，在Mini LED材料供應(yīng)方面，晨日也已做好準(zhǔn)備?！?/span> 錢總最后提到。