“黏”住品質(zhì)：
錫膏黏度為啥是印刷效果的“隱形開關(guān)”？
?? SMT工藝解析 · 印刷缺陷排查 · 晨日技術(shù)貼
在表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝鏈中，印刷是決定焊接質(zhì)量的第一道關(guān)鍵防線。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，超過60%的焊接缺陷根源在于印刷環(huán)節(jié)。不少工程師曾陷入“參數(shù)調(diào)試循環(huán)”，其實，問題的關(guān)鍵可能就藏在錫膏“黏不黏”的細微差異里。今天我們結(jié)合行業(yè)標準與工藝原理，深入解析黏度對印刷效果的底層影響。
先搞懂：錫膏黏度的科學定義與核心特性
黏度本質(zhì)是衡量錫膏內(nèi)部摩擦力的物理量，表征其抵抗流動的能力。需要明確的是，錫膏并非牛頓流體，其黏度呈現(xiàn)典型的“剪切變稀”特性——刮刀刮動時剪切速率升高，黏度降低以利于填充；印刷后剪切力消失，黏度回升以保持圖形完整。
?? 黏度變化的三大核心變量：
- ? 原材料特性： 合金粉末含量越高、粒徑越細，黏度越高。
- ? 環(huán)境條件： 溫度每升高 5℃，黏度約下降 15%-20%；濕度過高易吸潮。
- ? 工藝操作： 過度攪拌導致黏度不可逆下降，靜置過長則黏度回升。
劃重點：黏度異常引發(fā)的印刷缺陷與機理
錫膏黏度直接決定鋼網(wǎng)開孔的“填充-脫模-成型”全流程質(zhì)量，任何偏離適配范圍的波動都會觸發(fā)連鎖缺陷：
(1) 黏度偏高：填充不足導致的“缺錫陷阱”
刮刀難以克服內(nèi)部阻力填滿鋼網(wǎng)開孔，導致焊盤上錫量不足（虛焊風險）或脫模時粘連鋼網(wǎng)孔壁形成“拖尾”。
(2) 黏度偏低：流動性過剩引發(fā)的“擴散危機”
錫膏流動性過強，印刷后沿焊盤邊緣擴散形成“塌邊”。對于細間距器件，極易導致相鄰焊盤形成“隱性橋接通道”。
(3) 黏度波動：批量生產(chǎn)的“穩(wěn)定性殺手”
同一批次黏度若出現(xiàn) ±10% 以上波動，會導致印刷質(zhì)量忽好忽壞，批量生產(chǎn)時不良率可從 0.8% 驟升至 12.5%。
晨日科技：基于工藝適配的黏度精準控制方案
作為深耕錫膏領域的企業(yè)，晨日科技始終以 IPC-TM-650 標準為核心，從原材料到生產(chǎn)全流程建立黏度管控體系。在原材料端，嚴格控制合金粉末特性，從源頭降低黏度波動風險；生產(chǎn)過程中，確保成品黏度與客戶工藝參數(shù)精準匹配。
錫膏黏度的控制本質(zhì)是工藝適配的精細化管理，既不能單純追求“高黏度”也非“低黏度更好”，而是要與鋼網(wǎng)參數(shù)、器件類型、環(huán)境條件形成動態(tài)匹配才行。
