晨日科技 | 燒結(jié)銅漿：
適配第三代半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料
? 功率半導(dǎo)體 · 高導(dǎo)熱 · 寬溫域 · 國(guó)產(chǎn)替代
隨著碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體技術(shù)加速落地，功率半導(dǎo)體作為“能源轉(zhuǎn)換中樞”，在新能源汽車(chē)?yán)m(xù)航升級(jí)、數(shù)據(jù)中心算力密度提升等需求驅(qū)動(dòng)下，對(duì)封裝材料的性能要求愈發(fā)嚴(yán)苛。晨日科技研發(fā)的高可靠性燒結(jié)銅漿，正是瞄準(zhǔn)這一難題的關(guān)鍵突破。
一、核心性能：精準(zhǔn)匹配三代半封裝核心需求
晨日科技的高可靠性燒結(jié)銅漿，從性能維度直擊第三代半導(dǎo)體封裝的核心痛點(diǎn)，破解熱管理難題：
-
?? 高導(dǎo)熱、低電阻互連：
高效優(yōu)化半導(dǎo)體芯片的熱量傳導(dǎo)路徑，有效避免因熱堆積影響器件性能或壽命。 -
??? 寬溫域穩(wěn)定，適配極端工況：
相較于傳統(tǒng)焊料，其連接界面的熱導(dǎo)率顯著提升，且能在寬溫域內(nèi)保持穩(wěn)定性能，無(wú)需額外調(diào)整工藝，降低產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用門(mén)檻。
二、應(yīng)用拓展：覆蓋多場(chǎng)景三代半器件封裝
基于其耐高溫、高可靠性的核心優(yōu)勢(shì)，這款燒結(jié)銅漿可廣泛覆蓋第三代半導(dǎo)體的主流應(yīng)用場(chǎng)景：
三、產(chǎn)業(yè)價(jià)值：助力國(guó)產(chǎn)替代與綠色轉(zhuǎn)型
在“雙碳”目標(biāo)推進(jìn)與國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略深化的行業(yè)背景下，晨日科技的燒結(jié)銅漿不僅是一款高性能材料，更承載著重要的產(chǎn)業(yè)意義：
??? 推動(dòng)關(guān)鍵材料自主可控
填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域高性能連接材料的需求缺口，打破對(duì)進(jìn)口材料的依賴，響應(yīng)國(guó)產(chǎn)替代的核心戰(zhàn)略。
?? 賦能綠色產(chǎn)業(yè)升級(jí)
通過(guò)優(yōu)化器件能量轉(zhuǎn)換效率，推動(dòng)新能源、高效能源利用等綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展，契合“雙碳”目標(biāo)。
從破解三代半封裝痛點(diǎn)，到覆蓋多場(chǎng)景應(yīng)用，再到助力國(guó)產(chǎn)替代與綠色發(fā)展，晨日科技的高可靠性燒結(jié)銅漿，正以創(chuàng)新之力，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
