誠(chéng)邀薦臨 | 晨日科技攜核心方案
亮相 Nepcon Vietnam 2025
2025年9月10-12日，越南國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（Nepcon Vietnam 2025）將在河內(nèi) International Center for Exhibition（I.C.E）盛大舉辦。晨日科技將攜核心解決方案為企業(yè)解決設(shè)備防護(hù)痛點(diǎn)，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇！
為何聚焦 Nepcon Vietnam 2025
越南憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，已成為全球電子制造企業(yè)布局的核心樞紐，而 Nepcon Vietnam 作為當(dāng)?shù)仨敿?jí)電子工業(yè)展，匯聚全球優(yōu)質(zhì)展商與專業(yè)買家。
?? 晨日科技的戰(zhàn)略布局：
此次參展，既是深化東南亞市場(chǎng)布局的關(guān)鍵一步，更是希望通過(guò)“核心制造方案 + 專業(yè)防護(hù)材料”的組合，為企業(yè)提供從生產(chǎn)到防護(hù)的全鏈路支持，助力電子設(shè)備提升可靠性、延長(zhǎng)使用壽命。
?? 晨日科技展位信息：Q09
- ?? 展會(huì)時(shí)間：2025年9月10-12日 09:00-17:00
- ?? 展會(huì)地址：Culture Palace – Hanoi - 91 Tran Hung Dao Street, Hanoi, Vietnam
- ? 特別亮點(diǎn)：引入有機(jī)硅雜化改性三防膠，填補(bǔ)“生產(chǎn)后防護(hù)”環(huán)節(jié)空白，形成“制造+防護(hù)”的完整服務(wù)閉環(huán)。
四大核心制造解決方案：直擊生產(chǎn)痛點(diǎn)
1. 電子制造：SMT封裝技術(shù)材料解決方案
?? 痛點(diǎn)解決：針對(duì)傳統(tǒng) SMT 材料焊接不良、散熱差等問(wèn)題，提供從焊錫膏到基板的全流程適配材料，焊接良率大幅提升，助力精益生產(chǎn)。
?? 應(yīng)用領(lǐng)域：消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天等。
2. 顯示技術(shù)：LED & Mini LED封裝及組裝材料
?? 破局優(yōu)勢(shì)：控制工藝提升畫(huà)質(zhì)均勻性，結(jié)合材料創(chuàng)新降低核心組件成本，推動(dòng)高端顯示技術(shù)向消費(fèi)電子、AR/VR 領(lǐng)域滲透。
?? 應(yīng)用領(lǐng)域：COB 燈帶、Mini LED 直顯/背光、AR/VR 近眼顯示等。
3. 半導(dǎo)體領(lǐng)域：全流程技術(shù)支持方案
?? 硬核支撐：精準(zhǔn)匹配 Flip-chip、IGBT 等封裝場(chǎng)景，實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)參數(shù)，保障芯片良率與性能一致性，縮短研發(fā)到量產(chǎn)周期。
?? 應(yīng)用領(lǐng)域：Flip-chip / IGBT / SIP / MOSFET / MEMS 傳感器封裝。
4. 光伏領(lǐng)域：關(guān)鍵材料技術(shù)支持方案
?? 解決方案：針對(duì) HJT、IBC 電池技術(shù)，開(kāi)發(fā)低熔點(diǎn)錫膏、高導(dǎo)電銀漿、耐候 UV 膠，解決材料適配性不足問(wèn)題，提升電池轉(zhuǎn)換效率。
相約河內(nèi)，共筑電子制造防護(hù)閉環(huán)
從電子制造的“高效生產(chǎn)”到設(shè)備防護(hù)的“可靠守護(hù)”，晨日科技此次攜四大方案+三防膠參展，旨在為電子企業(yè)提供全鏈路支持。
越南河內(nèi) I.C.E 中國(guó)館 Q09
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