聚焦客訴處理，筑牢服務根基
晨日科技專項培訓順利開展
?? 7月25日 ?? 智園會議室 ?? 講師：劉樹堃
為進一步提升團隊對客戶投訴的應對能力，強化客戶服務質(zhì)量，7月25日下午14:30，晨日科技在智園會議室開展《如何處理客訴問題》專項培訓。各部門相關業(yè)務骨干積極參與，共同學習客訴處理的核心邏輯與實操技巧。
一、直擊行業(yè)痛點，解析客訴本質(zhì)
培訓開始時，劉樹堃講師結合電子制造及 SMT 行業(yè)特性，深入剖析了客戶投訴的本質(zhì)與根源。在 SMT 領域，多集中于產(chǎn)品質(zhì)量問題，如焊接材料性能不達標、元件封裝缺陷、材料適配性不足等，而這些問題往往與生產(chǎn)工藝、材料特性密切相關。
“客戶投訴不是‘麻煩’，而是企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品與服務的重要信號。” 處理客訴的核心在于平衡企業(yè)利益與客戶需求——既要堅守原則，也要通過專業(yè)溝通化解矛盾，最終實現(xiàn)“問題解決+客戶留存”的雙重目標。
二、拆解處理流程，強化實操能力
圍繞客訴處理的全流程，劉樹堃講師逐一講解了關鍵環(huán)節(jié)的執(zhí)行要點：
面對客戶的不滿，需先穩(wěn)定自身情緒，通過“傾聽+共情”緩解對方焦慮，例如用“您遇到的問題我們非常重視，一定會全力解決”等話術建立信任。
耐心記錄投訴細節(jié)，通過“追問+確認”明確問題核心（如“您提到的焊接缺陷，是否是錫珠或橋接現(xiàn)象？”），避免因信息模糊導致誤解。
針對不同類型的投訴，提供具體可行的方案，技術適配問題安排對接調(diào)試，并同步告知客戶處理進度。
建立客訴檔案，分析問題根源（如錫膏印刷不良、回流焊參數(shù)偏差等），聯(lián)動技術部、生產(chǎn)部優(yōu)化工藝，從源頭減少同類投訴。
三、結合行業(yè)特性，聚焦SMT場景
考慮到晨日科技的業(yè)務聚焦于 SMT 電子組裝材料、半導體封裝材料等領域，特別結合 SMT 生產(chǎn)中的常見缺陷（如立碑、連錫、錫珠等），模擬了客訴應對場景：
??? 實戰(zhàn)模擬：當客戶反饋“焊接錫珠”
- 第一步： 確認錫膏型號、印刷參數(shù)及回流焊溫度曲線；
- 第二步： 結合技術文檔解釋可能成因（如錫膏金屬含量不足、預熱速率過快）；
- 第三步： 提出替換錫膏或調(diào)整工藝的解決方案。
針對“封裝材料適配性差”： 優(yōu)先排查客戶的封裝工藝與產(chǎn)品型號的匹配度，必要時安排技術團隊上門測試。
以服務促增長，以技術贏信任
客訴處理不僅是“解決問題”，更是“傳遞專業(yè)”的過程。
通過規(guī)范流程、深化技術認知，團隊既能高效化解糾紛，更能讓客戶感受到晨日科技“以客戶為中心”的服務理念。此次培訓為各部門提供了統(tǒng)一的客訴處理標準，晨日科技將始終以技術創(chuàng)新為根基，以優(yōu)質(zhì)服務為紐帶，為電子制造企業(yè)提供更可靠的材料解決方案。
