晨日科技 | 圓滿收官EMAX2025
以技術(shù)之力鏈接“東方硅谷”
?? 馬來西亞·檳城 ?? EMAX 2025
為期三天的 EMAX2025 亞洲電子制造業(yè)博覽會(huì)落下帷幕。這場(chǎng)聚焦電子制造與半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際盛會(huì)，不僅是東南亞產(chǎn)業(yè)活力的縮影，更成為晨日科技與全球伙伴深度對(duì)話的舞臺(tái)。在馬來西亞檳城 Setia SPICE Convention Centre 的 A114展位，晨日科技攜四大核心解決方案精彩亮相，以材料創(chuàng)新為支點(diǎn)，與 50+ 跨國(guó)企業(yè)、200+ 展商及 8000+ 專業(yè)觀眾共探行業(yè)新機(jī)遇，為本次參會(huì)畫上圓滿句號(hào)。
為何是檳城？為何是EMAX？
作為全球半導(dǎo)體封測(cè)重鎮(zhèn)，檳城以“東方硅谷”之名占據(jù)全球 13% 的封測(cè)市場(chǎng)份額，英特爾、AMD、美光等巨頭在此扎根，形成覆蓋晶圓制造到封測(cè)的全鏈條生態(tài)。
而 EMAX 作為東南亞唯一聚焦芯片制造、半導(dǎo)體設(shè)備的專業(yè)展會(huì)，恰好成為鏈接全球資源的“黃金窗口”——在這里，不僅看到了檳城成熟的產(chǎn)業(yè)集群、封測(cè)技術(shù)的硬實(shí)力，更感受到了“中國(guó)+1”戰(zhàn)略下，市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量電子材料的迫切需求。
四大解決方案亮相，技術(shù)實(shí)力引關(guān)注
立足行業(yè)痛點(diǎn)，晨日科技本次展出精準(zhǔn)覆蓋電子制造、顯示技術(shù)、半導(dǎo)體、光伏四大領(lǐng)域的焊接材料解決方案，每一項(xiàng)都直擊產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心需求：
1. SMT封裝技術(shù)材料
針對(duì)電子制造中 SMT 封裝環(huán)節(jié)“材料精度不足、焊接不良、散熱差”等痛點(diǎn)，晨日科技帶來全流程材料體系——從焊錫膏到基板，均通過深度研發(fā)實(shí)現(xiàn)與主流設(shè)備的“無縫適配”。
2. LED & Mini LED封裝方案
通過微米級(jí)燈珠控制技術(shù)，屏幕對(duì)比度與亮度均勻性實(shí)現(xiàn)跨越式提升，更打破“高端必高價(jià)”的行業(yè)困局——通過材料創(chuàng)新與產(chǎn)線智能化改造，讓 Mini LED 技術(shù)加速向消費(fèi)電子、商顯領(lǐng)域滲透。
3. 半導(dǎo)體封裝全流程支持
通過“場(chǎng)景化精準(zhǔn)研發(fā)+實(shí)時(shí)參數(shù)監(jiān)控”模式，精準(zhǔn)錨定 Flip-chip、IGBT、MEMS 傳感器等封裝場(chǎng)景，縮短研發(fā)周期；同時(shí)動(dòng)態(tài)調(diào)整生產(chǎn)工藝，保障芯片良率與性能一致性。
4. 光伏關(guān)鍵材料
聚焦 HJT、IBC 等高效電池技術(shù)，晨日科技展出的光伏錫膏、銀漿、UV膠等材料，具備“低熔點(diǎn)高可靠”“高導(dǎo)電低電阻”等特性，完美解決電池量產(chǎn)中的適配難題。
不止于展示，更是生態(tài)的鏈接
三天展會(huì)中，晨日科技每一次交流都成為理念碰撞的契機(jī)，讓我們看到了與‘東方硅谷’協(xié)同發(fā)展的可能性。
依托檳城的區(qū)位優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，晨日科技將持續(xù)以材料創(chuàng)新為紐帶，助力更多企業(yè)抓住“中國(guó)+1”戰(zhàn)略機(jī)遇！
