電子制造關(guān)鍵材料：
焊膏物理性能測試全解析
—— 黏度、金屬含量、顆粒度如何影響焊接質(zhì)量？
焊接材料的物理性能直接決定了產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。晨日科技股份有限公司以嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)把控產(chǎn)品質(zhì)量，尤其在焊膏的物理性能測試環(huán)節(jié)，通過科學(xué)的方法與先進(jìn)的設(shè)備，確保每一款產(chǎn)品都能滿足行業(yè)最高要求。
一、黏度測試：印刷工藝的“生命線”
焊膏的黏度是影響印刷和焊接效果的關(guān)鍵指標(biāo)。晨日科技采用 Malcom 黏度計(jì)進(jìn)行測試，嚴(yán)格遵循以下條件：
- ? 典型范圍：80~200kcps（根據(jù)合金類型和顆粒度動(dòng)態(tài)調(diào)整）
- ? 測試條件：25±0.5℃ 恒溫環(huán)境
- ? 標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)：黏度值需符合 IPC-J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)及廠商規(guī)格書要求
通過精準(zhǔn)的黏度控制，晨日焊膏可顯著提升印刷良率、焊接可靠性及生產(chǎn)效率，避免因黏度異常導(dǎo)致的堵孔、塌陷等缺陷。
二、金屬含量測試：導(dǎo)電與強(qiáng)度的“黃金比例”
晨日科技通過加熱揮發(fā)助焊劑后稱重的方法，計(jì)算金屬占比（重量百分比）：
- ? 典型范圍：88%~92%（無鉛錫膏略低）
- ? 導(dǎo)電性：金屬含量≥90% 可確保低電阻鏈接
- ? 焊接強(qiáng)度：金屬比例不足將降低抗剪切力
通過嚴(yán)格測試可平衡焊接質(zhì)量、工藝配性與成本效益，尤其在高可靠性領(lǐng)域如汽車、醫(yī)療不可或缺。
三、焊粉顆粒度測試：微觀決定宏觀性能
焊粉顆粒度直接影響焊膏的印刷性、焊接可靠性及焊點(diǎn)質(zhì)量。晨日科技嚴(yán)格執(zhí)行 IPC-J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)：
常用規(guī)格：
- ? Type3（25~45μm）：通用型，適合 QFP/SOP 等常規(guī)封裝
- ? Type4（20~38μm）：高密度 IC
- ? Type5（10~25μm）：超細(xì)間距用
焊粉顆粒測試直接影響良率與產(chǎn)品壽命。通過嚴(yán)格篩選顆粒分布，可顯著降低工藝波動(dòng)，滿足高精度、高可靠性電子制造需求。
結(jié)語
從黏度到顆粒度，從金屬含量到焊接強(qiáng)度，晨日科技以科學(xué)的測試方法與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管控，為電子制造行業(yè)提供了可靠的焊接材料解決方案。
