晨日科技│芯動未來
封裝領(lǐng)航閃耀2025全球車規(guī)功率半導(dǎo)體峰會
?? 杭州 · GAPS 2025
2025年5月15至16日，以“車啟芯時代，引領(lǐng)芯未來”為主題的2025全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會（GAPS）在杭州圓滿落幕！這場聚焦新能源汽車核心技術(shù)的行業(yè)盛會，吸引了眾多領(lǐng)軍企業(yè)與數(shù)百位專家共探行業(yè)前沿。作為車規(guī)級功率半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)航者，深圳市晨日科技有限公司攜創(chuàng)新技術(shù)與解決方案重磅亮相，點燃峰會現(xiàn)場！
一、峰會聚焦：車規(guī)級功率半導(dǎo)體的“芯”挑戰(zhàn)與“芯”機遇
隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，主驅(qū)系統(tǒng)對功率器件的要求愈發(fā)嚴(yán)苛：
-
? 高功率密度：
電機小型化、高速化催生“高出流”“低損耗”技術(shù)需求； -
??? 高可靠性：
30萬公里綜合耐久、高濕熱/振動環(huán)境下的器件穩(wěn)定性成為核心指標(biāo)； -
?? 技術(shù)革新：
SiC器件憑借3%效率提升、線束成本降低等優(yōu)勢，成為替代IGBT的主流方向。
二、行業(yè)共識：晨日科技亮點直擊
車規(guī)級功率半導(dǎo)體的性能突破，離不開封裝材料技術(shù)的創(chuàng)新突破！—— 晨日科技以封裝材料技術(shù)定義行業(yè)新標(biāo)桿。
晨日科技全方位展示車規(guī)級功率半導(dǎo)體封裝材料的全鏈條解決方案：
?? 核心產(chǎn)品矩陣
具備高化學(xué)穩(wěn)定性與優(yōu)異脫模性，適配連續(xù)點膠/印刷工藝，焊接良品率高。滿足汽車電子高可靠性封裝需求。
具備高化學(xué)穩(wěn)定性適配連續(xù)印刷工藝；焊接空洞率超低且零殘留環(huán)保；高可靠，可替代傳統(tǒng)焊片。
適配超充場景下的高功率密度要求；高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性能；加壓低溫?zé)Y(jié)，低空隙；高推力強度，高服役溫度。
三、行業(yè)聯(lián)動：共探產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新之路
峰會期間，晨日科技與多家知名企業(yè)展開深度研討，共話行業(yè)未來。
結(jié)語：從“制造”到“智造”
晨日科技以封裝材料技術(shù)為筆，在新能源汽車的“芯”版圖上書寫中國力量！未來，我們將繼續(xù)深耕車規(guī)級市場，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共繪“芯動未來”藍(lán)圖，讓每一顆芯片都成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎！
