焊膏印刷為何總出錫珠？
這些漏洞你排查了嗎？
錫珠的出現(xiàn)就像一顆老鼠屎壞了一鍋粥，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。讓我們聚焦錫珠產(chǎn)生的關(guān)鍵因素之一——焊膏印刷問題，晨日科技來帶您深入探討一番。
1. 鋼網(wǎng)開孔：尺寸和厚度的關(guān)鍵
鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)就是焊膏印刷的靈魂環(huán)節(jié)，一旦出問題，錫珠就容易找上門。比如說，開口過大，那焊膏就跟脫韁的野馬一樣過量沉積，等到回流焊接的時候，多余的焊料就會趁機(jī)搗亂，形成錫珠。而開口厚度過厚呢，同樣會讓焊膏量失控，為錫珠的誕生埋下隱患。
?? 晨日科技優(yōu)化方案
- ? 微米級精準(zhǔn)設(shè)計(jì)：依托智能模擬系統(tǒng)，根據(jù)元器件尺寸、引腳間距定制開孔方案，將鋼網(wǎng)厚度精準(zhǔn)控制在 0.12mm，從源頭上掐滅錫珠苗頭。
- ? 納米涂層黑科技：采用獨(dú)家納米涂層工藝，讓鋼網(wǎng)表面光滑度大大提升，焊膏脫模阻力大大下降，告別殘留煩惱，焊膏轉(zhuǎn)移率高！
2. 印刷偏移與脫模：要小心謹(jǐn)慎
印刷偏移和脫模不良也是錫珠產(chǎn)生的重要導(dǎo)火索。要是焊膏沒有精準(zhǔn)地覆蓋在焊盤上，殘留的焊膏在回流時就會聚集在一起，變成讓人頭疼的錫珠。而脫模不良時，焊膏不能順利地從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)移到焊盤，部分焊膏殘留在鋼網(wǎng)上，后續(xù)印刷就會出現(xiàn)偏差。
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- ? 參數(shù)黃金組合：針對不同焊膏特性與鋼網(wǎng)規(guī)格，量身定制印刷參數(shù)：刮刀壓力精準(zhǔn)控制，脫模速度穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)焊膏“零偏移”印刷。
- ? 智能校準(zhǔn)系統(tǒng)：搭配晨日科技設(shè)備校準(zhǔn)方案，確保印刷設(shè)備始終處于最佳狀態(tài)，印刷精度提升至 ±0.02mm！
3. 焊膏黏度：合適才是王道
焊膏黏度得恰到好處才行。黏度過低，焊膏就會像一灘軟泥，印刷后容易塌陷，在焊盤邊緣形成錫珠。而黏度過高呢，焊膏又像一塊硬石頭，難以順利印刷，導(dǎo)致填充不充分，影響焊接質(zhì)量。
?? 晨日科技優(yōu)化方案
- ? 定制化焊膏選擇：提供多款不同黏度焊膏，適配不同工藝與環(huán)境需求。例如在高濕度環(huán)境下，推薦使用晨日科技抗潮型焊膏，黏度穩(wěn)定性提升。
- ? 全流程管控方案：從焊膏儲存、回溫（智能控溫系統(tǒng)）到攪拌（精準(zhǔn)轉(zhuǎn)速設(shè)定），提供一站式操作指南，確保焊膏性能始終在線。
晨日科技產(chǎn)品：解決錫珠問題的秘密武器
面對錫珠難題，晨日科技憑借多年的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，推出了一系列高性能的焊膏產(chǎn)品，為電子制造企業(yè)排憂解難。
晨日科技甲酸錫膏
作為第三代錫膏技術(shù)的扛把子產(chǎn)品，擁有焊接后零殘留、可靠性高、空洞率低等眾多優(yōu)點(diǎn)。在生產(chǎn)過程中，它還能省略治具/夾具安裝、拆卸等繁瑣的工藝步驟，節(jié)省材料、預(yù)成型焊片及模具制造成本。
簡直就是車規(guī)級硅基芯片典型的封裝焊料，目前已在 IGBT、MOSFET 等模塊封裝中得到了成熟應(yīng)用。
要是你還在為錫珠問題煩惱，不妨試試晨日科技的產(chǎn)品，
相信一定會給你帶來意想不到的驚喜！
